EK邀您共赴2025第三屆數(shù)據(jù)中心&AI液冷散熱產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新峰會(huì)！
隨著AIGC人工智能生成內(nèi)容技術(shù)的迅猛發(fā)展，全球算力需呈指數(shù)級(jí)攀升，高功率芯片的熱流密度持續(xù)飆升，數(shù)據(jù)中心正面臨前所未有的散熱挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)已逐漸逼近散熱極限，液冷技術(shù)以其低能耗、高散熱、低噪聲、低TCO等優(yōu)勢(shì)，成為高密度機(jī)房的必然選擇。
在此背景下，第三屆數(shù)據(jù)中心&AI液冷散熱產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新峰會(huì)將于2025年9月4日-9月5日在蘇州隆重召開。本次峰會(huì)匯聚液冷散熱領(lǐng)域的創(chuàng)新者與變革者，共同探討液冷與高功率散熱技術(shù)的最新進(jìn)展與應(yīng)用前景。
基于歐洲領(lǐng)先的研發(fā)平臺(tái)與半個(gè)多世紀(jì)的節(jié)能技術(shù)積累，EK即將重磅亮相本次峰會(huì)，與行業(yè)專家、企業(yè)代表共同探討液冷散熱技術(shù)的無限可能：
EK將在B59展臺(tái)以 “智算液冷，EK先行” 為主題，展示液冷CDU、雙冷源空調(diào)、雙冷源風(fēng)墻、一次側(cè)冷源等適配高算力密度的數(shù)據(jù)中心空調(diào)產(chǎn)品；
EK數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品經(jīng)理古正中將于9月5日上午在 “數(shù)據(jù)中心冷板式&浸沒式液冷技術(shù)探討”分會(huì)場(chǎng)發(fā)表題為《風(fēng)液協(xié)同，智控未來——EK空調(diào)AIGC液冷溫控新生態(tài)》的專題報(bào)告，分享EK在風(fēng)液協(xié)同生態(tài)鏈中的創(chuàng)新實(shí)踐與落地案例。
誠(chéng)邀您蒞臨EK展臺(tái)與專題演講現(xiàn)場(chǎng)，與我們一起探討液冷技術(shù)的未來，共同推動(dòng)數(shù)據(jù)中心向更高效、更綠色、更智能的方向邁進(jìn)！
